OpenAI et Broadcom ont annoncé le 13 octobre 2025 un partenariat de plusieurs milliards de dollars pour co-développer et déployer 10 gigawatts d’accélérateurs d’IA personnalisés d’ici 2029. Cette alliance stratégique verra OpenAI concevoir des puces spécialisées tandis que Broadcom se chargera de la fabrication et du déploiement, les premiers systèmes étant attendus fin 2026.
L’accord a fait bondir l’action Broadcom de plus de 9 % après l’annonce, selon l’Associated Press, les investisseurs reconnaissant le renforcement de la position du fabricant de puces sur le marché du silicium personnalisé. La collaboration s’appuiera sur l’infrastructure réseau de Broadcom basée sur Ethernet, incluant PCIe et une connectivité optique, marquant un passage des interconnexions propriétaires vers des systèmes plus ouverts et neutres vis-à-vis des fournisseurs, ont indiqué les entreprises dans leur communiqué conjoint.
Pour OpenAI, ce partenariat représente une avancée clé vers l’intégration verticale et la diversification de sa chaîne d’approvisionnement. En concevant des puces personnalisées spécifiquement adaptées à ses modèles d’IA, la société vise des gains de performance et d’efficacité énergétique impossibles à atteindre avec du matériel générique. Comme l’a noté le CEO de Broadcom, développer des puces sur mesure permet de « contrôler son destin », selon Tom’s Hardware.
La collaboration répond à la pression croissante qui pèse sur les entreprises d’IA pour sécuriser un accès fiable aux ressources de calcul. Les partenariats existants d’OpenAI avec NVIDIA et AMD ont été confrontés à des contraintes d’approvisionnement face à une demande explosive en matériel d’IA. Ce nouvel accord permet à OpenAI de diversifier ses sources de matériel tout en tirant parti des chaînes d’approvisionnement établies et de l’expertise en ingénierie de Broadcom, évitant les coûts massifs de la création ex nihilo d’une équipe interne dédiée au silicium, rapporte Tom’s Hardware.
Le partenariat reflète une tendance de fond du secteur vers le développement de silicium personnalisé. Des géants technologiques comme Google, Amazon et Meta ont déjà massivement investi dans des conceptions de puces propriétaires, optimisées pour leurs charges de travail d’IA spécifiques. Ce virage crée de nouvelles opportunités pour des partenaires de co-conception d’ASIC comme Broadcom, tout en accentuant la pression concurrentielle sur les fabricants de GPU traditionnels.
L’accord de plusieurs milliards de dollars positionne les deux entreprises à l’avant-garde de l’évolution des infrastructures d’IA. OpenAI obtient la capacité d’optimiser le matériel pour ses modèles de pointe, tandis que Broadcom consolide son rôle d’acteur clé auprès des acteurs de l’hyperscale qui recherchent des solutions de silicium personnalisé. Avec de premiers déploiements prévus pour le deuxième semestre 2026 et une pleine capacité visée d’ici 2029, le partenariat témoigne d’un engagement à long terme pour remodeler le paysage du matériel d’IA.
